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5月19日下午，上海市集成电路行业协会举办的“2023年集成电路产业投融资论坛”顺利召开。上海市浦东新区科技和经济委员会电子信息产业处、上交所市场发展部、中信银行上海分行、中信建投证券、其他金融机构代表、集成电路领域企业代表等相关人员出席了会议。

会上，浦东新区科技和经济委员会电子信息产业处处长熊宽进行致辞，并详细介绍浦东新区的三大基础优势和五大产业要素，提出了浦东新区未来的产业布局和发展目标，为产业集聚高速发展提供了政策支持。

为了让企业更好了解上市的情况，上海证券交易所发展部上海区域主任齐飞对于集成电路上市环境进行解读，详细介绍了注册制下企业上市的流程和最新动向。

中信银行上海分行特别邀请到中信建投证券投资银行业务委员会董事总经理朱明强在本次论坛上介绍集成电路企业资本运作服务方案，进一步为集成电路产业相关企业提供金融赋能。

中信银行上海分行一直践行金融服务实体经济的社会担当，为集成电路产业相关企业提供全生命周期的综合金融服务，本次作为金融机构代表与上海市集成电路行业协会启动“金”“协”战略合作仪式。

中信银行上海分行将以此论坛为契机，持续发挥中信集团协同优势，进一步深化内外部协同，为集成电路产业相关企业提供优质服务，践行中信银行“最佳综合金融服务企业”的使命愿景，树立品牌形象，助推实体经济发展，实现合作共赢。

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